La académica de la Escuela de Ingeniería Química de la PUCV, Dra. Dreidy Vásquez, y el académico de la Escuela de Ingeniería Eléctrica, Dr. Francisco Pizarro, junto a los alumni de la EIQ, Daniela Tapia y Rodrigo Ruz, obtuvieron una patente de invención por el desarrollo de un método para la producción de pellets multimateriales destinados a ser utilizados como materia prima para impresión 3D.

La patente corresponde al “Método para la producción de pellets multimateriales como materia prima para impresión 3D”, una tecnología desarrollada en conjunto por el Laboratorio de Materiales Avanzados y Nanomateriales de la Escuela de Ingeniería Química, a cargo de la investigadora Dreidy Vásquez, y el Antenas Lab de la Escuela de Ingeniería Eléctrica, dirigido por el académico Francisco Pizarro.

De acuerdo con los antecedentes de la solicitud de patente, la tecnología consiste en un método para producir pellets compuestos por un material cerámico y una matriz polimérica, destinados a ser utilizados como materia prima para la impresión 3D de piezas de cerámica y/o multimateriales.

La innovación propone un proceso para fabricar pellets de material cerámico que pueden ser utilizados en impresoras 3D de Fabricación Granular Fusionada (FGF). El método permite obtener pellets con un alto porcentaje de componente cerámico, de tamaño adecuado y con una distribución homogénea de sus componentes, características que favorecen su utilización en la fabricación de piezas cerámicas y multimateriales.

Entre sus posibles aplicaciones se encuentra la producción de dispositivos electrónicos de ondas milimétricas en alta frecuencia, antenas para CubeSat, fotocatalizadores para tratamientos de agua, capacitores, filtros y sensores, entre otros desarrollos.

En particular, la tecnología contempla la fabricación de pellets de cerámica piezoeléctrica destinados a la producción de antenas de telecomunicaciones. Esta innovación permite desarrollar materiales con propiedades adecuadas para dispositivos electrónicos de alta frecuencia mediante procesos de impresión 3D de bajo costo.

La patente fue concedida por el Instituto Nacional de Propiedad Industrial (INAPI) el 6 de julio de 2026, bajo el registro N°74.009, y tiene como titular a la Pontificia Universidad Católica de Valparaíso.

Este desarrollo refleja el trabajo colaborativo entre investigadores de la Escuela de Ingeniería Química y la Escuela de Ingeniería Eléctrica, articulando conocimientos en materiales avanzados, nanomateriales, impresión 3D y tecnologías para aplicaciones en telecomunicaciones.